为推动“新四化”趋势下汽车电子技术创新，促进汽车芯片产需对接，引导汽车电子大产业链上下游协同发展，中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会、芯脉通会展策划（上海）有限公司拟定于2023年7月13-14日在无锡举办“第十届汽车电子创新大会”（AEIF 2023）。

 大会以“融合创新，重构汽车电子产业链”为主题，围绕汽车智能化、网联化发展趋势，聚焦智能汽车与自动驾驶、汽车电子产业应用，分享汽车大算力芯片、多联屏、语音交互、HUD、自动泊车、毫米波雷达、车载信息、智能座舱、ADAS、自动驾驶、车联网、信息安全等创新技术应用。大会设高峰论坛、专题论坛及汽车电子应用展示，为整车、零部件、芯片行业搭建信息交流、项目与产品供需对接平台。

会议期间将发布《国产车规芯片可靠性分级目录》（原《汽车电子芯片创新产品目录》，2021、2022年连续2年在AEIF会议上发布），目前有近80家企业已通过审核，入选汽车芯片企业将受邀参与“汽车半导体产业供需对接会”，和国内部分车企、零部件、Tier1厂商参与对接。

AEIF自2013年创办以来，已成功举办过九届，现已成为汽车电子行业规模最大、影响最广的行业盛会之一。会议依托中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会的资源整合优势，特邀请整车及Tier 1、汽车电子芯片企业共同展示未来发展与产品布局，打造从芯片、模块、零部件、互联网、软件、系统集成、到整车应用的汽车与ICT技术深度融合平台，听众覆盖整车、零部件、半导体、芯片、传感器、毫米波雷达、测试测量、系统软件、车载终端、互联网、信息安全、人工智能、研究院所、投资机构等众多领域，累积专业观众超过6000人。

目前，首批演讲嘉宾已确认出席，来自国家新能源汽车技术创新中心、联合汽车电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、华大半导体、ADI、豪威集团、芯驰、博世、吉利、英博超算、瓴芯、慷智集成电路、小华半导体、和舰、锐成芯微、是德科技、円星科技、中科赛飞、安靠科技的汽车电子领域专家将齐聚AEIF 2023，对汽车电子相关前沿技术和趋势进行探讨，目前已确定的议题包括：

中国汽车芯片产业发展现状和主动应对、“车芯联动”赋能汽车产业变革、车规半导体供应链现状与趋势、打造高性能汽车半导体，助力汽车迈向智能边缘、全场景车规芯片赋能未来电子电气架构、汽车功率半导体对减少碳排放的贡献、 汽车自动驾驶的技术瓶颈与突破、《国产车规芯片可靠性分级目录》（2023）发布解读、 车规芯片的质量目标和实现、行远自迩 笃行不怠—国产车规MCU的创“芯”之路、 汽车功能安全背景下的预测性维护、在不缺货背景下如何增强国产车规MCU竞争力、AGI（通用人工智能）下的自动驾驶与算力之芯、中国车载高清音视频数据传输芯片自主研发之路以及机遇和挑战、M31高效能车用IP解决方案、 联电先进特色工艺及车规平台、创新引领量产——英博超算智能驾驶解决方案、锐成芯微车规级IP设计和验证。